公司、深圳华为技术有限公司、航天科技集成电路设计（深圳）公司、华微电子有限公司（tcl和成都电子科大合作）、上海冶金所微电子设计公司，可是，除了其中的1、2家，其余各家根本达不到至微米制程的商业芯片设计水平。拿不出在国际上有竞争力的产品设计，这就导致华虹nec的设计产能根本吃不饱，最后只能依靠生产价格暴跌了的微米制程dram内存颗粒维持生计。
后来随着时间推移，技术扩散。国内各家ic设计公司逐渐掌握了微米设计能力，华虹nec这才有了内存颗粒以外的订单，加上有浦海政府的政策扶持和经费补助。总算一路活了下来。
胡一亭问：“909工程的配套ic设计企业，有我们重光公司吗？”
胡部长：“当然！你们重光公司目前是国内风头最劲的ic设计企业。我不但要你们给909工程做配套，还希望你们能给国内的ic设计单位上上课。开个培训，讲讲微米制程的芯片设计难点。”
胡一亭苦笑着，觉得脑袋开始发胀。
胡部长继续道：“目前国内只有中科院微电子所掌握了了微米cmos集成电路制造技术，微电子所还没给国内企业做技术培训呢，你们华创却已经搞出了微米的芯片设计，而且打出了国际影响力，胡一亭，你这个神童的名气，现在已经传遍了电子工业部！你说说，你们是不是有什么独家的设计工具？诀窍？能不能拿出来和国内企业共享一下？适当的收费也可以。”
胡一亭摇头道：“也谈不上什么诀窍，ic设计是灵感下摸索绘制出来，然后通过实验加以验证和实现的工作。
ic制造技术发展到了今天，其尖端科技属性越来越突出，并且已经和ic设计技术紧密的连为了一体。
目前西方有些高端芯片，我们国内已经发现，不能够仅仅通过简单的抄片就复制还原了，抄片的结果只能形似，而无法达到神似，很多情况下都抄片失败，或者在抄完之后，发现完全达不到原有的性能参数。
毕竟一些特殊电路不是靠抄片就能简单复制出来的，这需要在实验中设计出特殊的器件结构，甚至通过离子注入，改变硅器件结构的离子掺杂浓度和种类，从而实现设计目标，这些工作都是实打实的，没有捷径可走，没什么诀窍可以分享。
未来的ic设计，必然是与ic制造紧密相连的，任何一家ic设计公司都必须有自己的实验室乃至晶圆厂，无晶圆厂的ic设计公司在将来会逐渐退出最尖端的芯片设计领域。只有那些将设计与制造紧密结合的公司才能继续